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产品规格
设备主要技术指标
（1） 应力双折射测试分辨率：1nm; 测试精度：2nm;
（2） 图像分辨率：1024*1224 像素（应力双折射图像）；2048*2448（原始图像）；
（3） 物镜工作距离：7.2mm-60mm; 视场大小：0.1mm-6mm。 (该项指标与物镜倍数有关，可以选择/更换);
（4） 微型炉加热范围：室温-400°C。
（5） 总重：10Kg以内；
红外光弹显微镜
该设备用于定量且在线方式测试芯片上的关键部位（如硅通孔周围）和MEMS器件上的应力双折射分布及其随温度的变化规律，找出应力集中点。也可以透视硅基器件内部的结构，用于失效分析。
设备主要技术指标
（1） 应力双折射测试分辨率：1nm; 测试精度：2nm;
（2） 图像分辨率：1024*1224 像素（应力双折射图像）；2048*2448（原始图像）；
（3） 物镜工作距离：7.2mm-60mm; 视场大小：0.1mm-6mm。 (该项指标与物镜倍数有关，可以选择/更换);
（4） 微型炉加热范围：室温-400°C。
（5） 总重：10Kg以内；
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